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华为:封装级系统是未来HPC发展趋势,封装设备注册商标属于哪一类?

2021-09-15 商标新闻 7

  9月15日,ICEPT 2021电子封装技术国际会议正式开幕。华为公司的张通龙发表了主题演讲,表示封装级系统(package level system)是未来高性能计算(HPC)和网络交换系统的发展趋势。

  据悉,目前HPC芯片有三大发展趋势:1.AI应用的高数据吞吐量带来了更高的互联密度要求;2.更多的芯片集成在封装中以提高计算能力,带来了超大尺寸封装的需求;3.IC封装之间的光数据传输。

华为:封装级系统是未来 HPC 发展趋势,封装设备注册商标属于哪一类?

  在这一趋势下,以超大尺寸封装和超宽带(UWB)双模互联为特征,具有更高的互联密度、更高的数据带宽、更短的互联距离、更低的数据传输能耗和成本的封装级系统技术应运而生。典型的例子包括台积电的InFO-SoW、英伟达的ISSCC 2021超大封装等。

  同时指出封装级系统仍面临工艺、可靠性、散热、PI、SI等方面的挑战。此外,散热和功率传输将是限制3D封装的两个关键因素。“业界需要共同努力,迎接挑战,推动摩尔定律向前的发展。”

  对于封装级系统,部分人不是很了解,它是将多种功能芯片(包括处理器、存储器等)集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能的一种封装方式。与系统级芯片相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式,而系统级芯片则是高度集成的芯片产品。

  那么,封装设备注册商标属于哪一类?下面请看构卓小编详细介绍。

  封装设备属于商标分类第7类0721群组,注册封装设备的商标达189件。

  注册时怎样选择其他小项类:

  1.选择注册(干式真空泵,群组号:0749)类别的商标有2件,注册占比率达1.06%

  2.选择注册(用于制造半导体的真空清洁和干燥设备,群组号:0752)类别的商标有2件,注册占比率达1.06%

  3.选择注册(喷气式发动机,群组号:0748)类别的商标有2件,注册占比率达1.06%

  4.选择注册(蒸汽机,群组号:0737)类别的商标有2件,注册占比率达1.06%

  5.选择注册(内燃机,群组号:0738)类别的商标有2件,注册占比率达1.06%

  6.选择注册(用于制造半导体、平板显示器、触摸屏和太阳能电池的真空观察窗,群组号:0749)类别的商标有2件,注册占比率达1.06%

  7.选择注册(真空旋转密封件,群组号:0749)类别的商标有2件,注册占比率达1.06%

  8.选择注册(离子电镀设备,群组号:0754)类别的商标有2件,注册占比率达1.06%

  9.选择注册(用于制造半导体、平板显示器、触摸屏和太阳能电池的封装设备,群组号:0721)类别的商标有2件,注册占比率达1.06%

  10.选择注册(金属加工和喷漆用机器人,群组号:0742)类别的商标有2件,注册占比率达1.06%

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